韩国科技新闻网站（ET news）今日，2026年6月25日，报道了三星公司发布了一篇研究论文（IEEE论文题为“混合Cu-Bonded HBM的系统级热特性分析：2.5D高级封装”），展示了其混合铜粘结（HCB）技术在下一代HBM4E内存中的热管理优势，相比传统的热压缩粘结（TCB）。

三星的HBM4E和混合粘结计划早已存在，已在2026年3月的Nvidia GTC展示了HBM4E和混合铜粘结（HCB）技术，但这篇IEEE论文中的系统级热验证是新鲜的。 在IEEE论文中，他们使用多尺度建模和测试芯片，在服务器类条件下展示了明显的优势，如低热点温度、减少内存堆栈和逻辑之间的热交叉、HBM堆栈厚度减少15%以上，以及16+层HBM更好的电源预算。这支持了在空气冷却条件下的服务器更高的电源预算和可靠性。

由Nanobanana制作的Infographic，解释了三星的混合铜粘结（HCB）/混合粘结优势

我注意到行业的更广泛趋势是逐渐向混合粘结（直接铜到铜和绝缘粘结，DBI简称）倾斜，用于HBM、芯片集和3D集成（HBM-on-GPU）的高级封装。它取代或补充传统的热压缩粘结（TCB）/微粒子粘结，实现更高的热和电性能，以及更薄的堆栈。主要玩家如三星、SK hynix、TSMC、英特尔和Micron，都在推动这一方向。 在我看来，真正受益的公司是提供设备、测量学、IP、测试和专门制造的公司。

我持有并继续持有$ONTO、$COHU和$RMBS，主要是为了获取混合粘结供应链的暴露。这些股票已经对我产生了两倍的收益，我认为这个主题/叙述才刚刚开始发展。 有另一个看起来非常吸引我的角度，我会在第二部分讨论这个股票和我的理论，如果人们感兴趣。