我不是很确定这是合适的地方，如果不是，请告诉我哪里才是合适的。

为了说明，我不直接为瓦尔夫公司工作，我是瓦尔夫公司委托的PCB布局承包商，负责为Steam机器进行PCB布局。

我们已经有了我们的开发和验证单元，经过了4或5个主要版本的内部调整，以优化热管理和元器件布局。第一版的版本存在严重的Wi-Fi问题。

最终的生产单元将使用两种不同的PCB SKU。初期的批量生产开始后进行了一次小的修改，用于解决潜在的ELF模式，但Rev0和Rev1之间的功能是完全相同的。

我可以确认的，并且已经被公知的是，机器有两个DDR5内存插槽，用户可以进行升级。

现在的新信息是，瓦尔夫公司要求我们开始工作于RDNA 4板卡的重新设计。我们经常进行模拟设计，所以这只是表明了对新技术的兴趣。但他们希望加快开发进度，以获得第一批样板板卡，并且如果他们想要，就会在11月份开始大规模生产。

从我的角度来看，这似乎意味着他们可能会在发布模型之后推出“高端”模型。让早期采用者考虑一下。

我很乐意分享更多的信息，并回答任何问题，只要不冒犯我的工作。