GFS宣布与台积电(TSMC)签署制造协议，成立美国本土的硅中间体供应。根据协议，GFS将为台积电提供制造服务，并在纽约马尔塔工厂增加生产能力，支持高性能计算和AI系统的增长需求。协议为未来随着客户需求增长而扩大生产能力提供了基础。 "高级封装技术越来越成为实现下一代AI系统所需的性能、功耗效率和规模的关键技术,"台积电CMOS业务高级副总裁爱德·卡斯蒂(Eddie Kaste)说。"通过使用GFS信誉良好的美国制造基地提供制造服务，我们正在创建一个安全可扩展的、提供必需的高级封装元件的供应链，这将帮助客户加速创新并增强半导体供应链的强度。"