8月24日（周一），小米发布了旗舰手机系统级芯片Xring O3，该芯片采用台积电3nm N3P工艺制造。在133平方毫米的芯片上集成了240亿个晶体管，采用十核全大核CPU架构，最高主频达4.35GHz，并配备16核GPU。这是首款支持LPDDR6的智能手机系统级芯片，内存带宽达113.8GB/s，比上一代提升48%。首批搭载该芯片的设备是9月推出的18 Fold和Pad 9 Pro Max。

同日，该公司还宣布了一款6纳米工艺的终端NPU，用于本地运行自研模型；一款面向2027年商用的3纳米智能驾驶芯片；以及一款搭载三颗自研处理器、功率达150W的迷你PC。

市场对此无动于衷。小米港股8月21日收盘价为29.02港元，发布当日跌至27.82港元，跌幅4.14%。随后四个交易日分别收于27.76港元、28.46港元、27.48港元和27.82港元。四个交易日后股价重回发布日收盘价，且始终未回到8月21日的水平。

看空逻辑大多依然成立。该芯片由外部代工厂在先进制程节点制造，因此集成的只是设计而非制造能力。这条产品线降低了对高通和联发科旗舰芯片的依赖，但并未改变公司整体的芯片采购格局。首批设备出货量较小，对今年整体单位经济效益影响甚微。自研旗舰芯片还需分摊固定研发成本，而这些成本目前尚无足够出货量来消化。我最终需要同时接受这两个事实：芯片是真实存在的，而四个交易日的市场表现说明一切如常。

我将这只股票作为更广泛投资组合的一部分持有，而非单独持仓。截至8月26日，小米在CNQQ基金中占比3.44%，因此这样一周的波动只会影响该头寸的一小部分，而非头寸本身。从覆盖范围来看，专注于互联网的KWEB基金中完全没有A股持仓，而CQQQ基金以25%的纳入因子将其纳入。该基金仅自2025年9月起运作。