简要概括：

业界消息指出，SK hynix将于8月27日在印第安纳州西拉法叶举行其3.87亿美元高级半导体封装工厂的奠基仪式。 SK hynix CEO Kwak Noh-Jung、公司高管和全球科技领袖计划出席，而SK集团主席Chey Tae-won和Nvidia CEO Jensen Huang的可能出席引起了业界的强烈关注。

扩张项目的关键细节包括：

建设时间表：今年早些时候开始混凝土施工，奠基仪式后开始全尺寸结构建筑，高带宽AI内存产品的大规模生产目标为2028年下半年。

联邦财政支持：该项目将获得最高4500万美元的直接美国CHIPS法案补贴，以及5000万美元的政府贷款。

美国扩张前景：美国商务部长Howard Lutnick强调要求韩国芯片制造商扩大国内生产，SK集团主席Chey表示，如果能满足电力、水、劳动力和供应链需求，可能会有更多的内存工厂投资。

https://www.koreajoongangdaily.com/business/sk-hynix-to-mark-groundbreaking-of-indiana-fab-possible-cheyhuang-meeting-draws-attention/12821688