据报道，三星电子 (SSNLF.US) 已显著提高了其第六代高带宽内存 (HBM4) 的产量，从生产开始时的不足60% 上升到约80%，实现了公司之前设定的年底目标提前。行业来源将80% 的产量称为“黄金产量”，这标志着三星在 HBM4 利润率和大规模供应能力方面取得了关键进展。

今年 2 月，三星成为全球第一家开始大规模生产和交付 HBM4，尽管初始产量不足60%。经过大约六个月的工艺优化，产量已迅速稳定。据行业来源称，三星原本计划到 2026 年底才能达到80% 的产量，但进展现在已经提前。

关于产量提高的原因，报告指出，三星对其热压非导电薄膜 (TC-NCF) 过程的增强在此过程中起到了关键作用。其他分析师强调，用于 HBM4 的 1c DRAM 基础芯片的产量提高也对产量提高起到了重要作用。

三星实现了“黄金产量”，对公司的产能扩张和收益改善的期望得到了显著增强。该公司明确表示，第三季度 HBM4 收入将超过季度收入三倍，HBM4 将占三星总 HBM 收入的第二季度超过60%。在市场份额方面，三星设定的年底目标是约为 HBM 段的38%，与其在更广泛的 DRAM 市场中的份额相吻合。

分析师认为，扩大 HBM4 的产量不仅将有力地支持 NVIDIA（NVDA.US）的下一代 AI 加速器 Vera Rubin 的生产，而且将有助于大客户如 NVIDIA 扩大供应链，减少对单一供应商的依赖。

韩国首尔大学系统半导体工程系教授李钟桦指出，从像 NVIDIA 这样的主要客户的角度来看，供应链多样化显然比依赖单一供应商更有优势。如果三星能够充分利用 HBM4 供应扩张带来的机会，它将迅速巩固其市场领导地位。

值得注意的是，三星的竞争对手 SK hynix (SKHY.US) 也在 HBM4 方面取得了快速进展。据行业估计，SK hynix 的 HBM4 产量也达到了约80%。利用其在多代 HBM 产品上的大规模生产经验以及其专有先进模具再流下填充 (MR-MUF) 技术，SK hynix 被广泛预计将在第二季度顺利扩大产能。