苹果公司 (AAPL) 周三宣布，已与 Broadcom (AVGO) 签订价值超过 300 亿美元的芯片协议。

协议的条款规定，Broadcom 将为苹果产品设计和生产“定制硅元件和先进无线连接技术”。

此消息在 Broadcom 在 6 月 6 日向美国证券交易委员会 (SEC) 提交的文件之后公布。该文件表明，公司已与苹果签订了一个多年协议，直至 2031 年，共同开发定制芯片。

苹果公司表示，通过该协议，美国将生产超过 1500 亿个芯片，这是公司的美国制造计划 (AMP) 的一部分。该协议还将使 Broadcom modernize its 在科罗拉多州 Fort Collins 的制造设施，投资 15 亿美元。

苹果 CEO 蒂姆·库克 (Tim Cook) 表示：“苹果和 Broadcom 有着长期的合作历史，这一新阶段的合作进一步加速了我们对美国制造和创新的承诺。”

“科罗拉多州 Fort Collins 的先进组件对于实现客户的出色性能和连接性至关重要，我们很自豪能够加深对与我们同样致力于卓越和创新美国供应商的投资，”他说。

苹果于 2025 年推出 AMP 计划，以增加其在美国的制造存在，同时与合作伙伴一起。其他参与苹果 AMP 计划的公司包括 Corning (GLW)、GlobalFoundries (GFS) 和 Texas Instruments (TXN)。

川普政府将制造和芯片开发的回流作为其工业和技术政策的核心。

白宫已对英特尔 (Intel) 投资 10% 股权，根据金融时报 (Financial Times) 的报道，OpenAI (OPAI.PVT) 已提议将其股权分为 5%。

Broadcom 是 AI 贸易的主要受益者，其股价上涨超过 35%，主要是由于其为谷歌 (GOOG, GOOGL) 等公司开发芯片。

苹果公司在 AI 市场的定位经历了多次波动。最近，公司在 6 月的 WWDC 活动上发布了 Siri 的更新版本。

值得注意的是，苹果公司的 iPhone 销售持续高于预期，帮助苹果股价上涨 47%。