巨大容量增长： 中国最大的DRAM制造商CXMT预计将显著增加其晶圆生产。计划目标是从每月约35万片晶圆扩展到50万片晶圆，目标是在未来两年内实现这一目标。 YMTC也在扩大产能，将其最新的工厂（位于武汉的Fab 3）的一大部分用于DRAM生产。

全球采购转变： 国际记忆制造商将其生产的一部分（最高达30%）转向高带宽内存（HBM），以满足大型AI服务器的需求。随着此类需求的增加，主要科技公司正在寻找中国供应商来稳定其消费电子、汽车系统和其他电子产品的供应链。