随着即将来临的 IPO,SpaceX 将在很长一段时间内成为最热门的 IPO。
这让我开始思考的是空间/卫星和那些能够制造火箭的人对其征服的征程。
要征服空间,你需要力量(太阳能或核能,HALEU)和半导体(计算、通信和机器人维修工作,当它需要维修时)。
当帕特还在的时候,他与UMC(台湾晶圆厂,遗传节点玩家)签署了Intel IFS。他们一起开发了一个12nm芯片,这个芯片更适合于模拟操作。
使用12nm,可以实现FinFET节点,使用的光刻步骤仅需要DUV。
而Intel在DUV方面非常擅长,因为他们在10nm上使用了SAQP(自适应四级定位)来做出高逻辑产品。
我认为产量很高,足以让12nm产品赚钱。
United Microelectronics Corporation(UMC)结合了Intel Foundry的美国制造能力和UMC在成熟节点上的丰富经验,来为特定应用程序提供扩展的过程组合。²该节点适用于射频(RF)传输器、卫星系统和成本敏感的国防电子产品。
然后是赚钱的问题:是否有客户需要它,其他晶圆厂(GlobalFoundries,Tower Semi,TSMC,Samsung Foundry)现在对高端模拟产品的市场替代方案(用于空间计算和通信)是什么?
有深口袋的客户——>SpaceX和Blue Origin
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