SK hynix与英特尔合作，利用其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）2.5D封装技术来实现HBM内存。SK hynix旨在多元化其供应链，而客户越来越考虑英特尔的晶圆厂，韩国巨头正在与英特尔合作，研究和开发2.5D封装技术。英特尔的首席2.5D封装技术是EMIB，它通过在封装基板中嵌入的桥梁来互连多个硅芯片。SK hynix对将该技术整合到其HBM内存中感兴趣，据推测，这是为了将其HBM4内存模块升级到EMIB集成的标准，假设其AI芯片合作伙伴选择英特尔晶圆厂为其下一代解决方案的先进封装。