8月10日（路透社）- 微软计划在今年秋季公布其新型Maia 300人工智能芯片，这可能在下个月就公布，据《信息》周一报道，引用了对计划有直接知识的人。
该公司在2023年11月推出了Maia人工智能芯片，但在扩大其在-house芯片生产方面落后于像 Alphabet 和 Amazon 等竞争对手。微软正在寻求减少对Nvidia昂贵处理器的依赖。
谷歌开始从其定制的人工智能芯片，称为Tensor Processing Units，直接销售中获得收入，而Amazon也看到了其处理器，包括其Trainium芯片的采用率增长。
微软正在与芯片制造商TSMC进行谈判，以获得2027年交付超过30万个芯片的生产能力，据报道。它还计划大幅增加生产，并劝说主要云客户，如Anthropic采用该芯片。
"微软继续在自定义硅方面投资作为我们的长期人工智能基础设施战略的一部分。虽然我们不分享生产量，报告的数字并不能反映我们的计划规模,"微软Azure Maia总经理安德鲁·沃尔(Andrew Wall)说。
TSMC无法在非工作时间内回复评论。
微软 ultimate 目标是为超过1,000万个Maia 300芯片获得生产能力，尽管组件供应和与TSMC进行的生产能力谈判可能会限制其计划，据报道。
它于1月公布了其第二代Maia 200芯片，该芯片由TSMC使用3纳米技术制造。
微软将芯片装载了大量SRAM，SRAM是一种内存，可以为处理大量用户请求的AI系统提供速度优势。
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