每个人都在追求模型。更好的问题是谁在卖铲子。
人工智能黄金狂潮很吵闹。铲子卖家很安静。他们不需要模型变得自我意识、取代人类或治愈癌症。他们只是需要它们继续需要更多的电力、更多的内存、更多的冷却、更多的网络、更多的混凝土和更多的管道来移动令牌。
这就是Jensen Huang每次登台演讲时都在绘制的图景。显然的交易是NVIDIA。更有趣的交易可能是它下面的堆栈:HBM供应商、rack制造商、液冷器名称、云房东、光纤网络供应商、电力设备制造商、EDA软件供应商、隐蔽陶瓷供应商和让AI代理做有用工作的软件层。
在每次黄金狂潮中,人群都在追求黄金。聪明的钱是研究铲子。
黄金等级框架
并非所有与AI相关的公司都应赋予相同的权重。一些公司直接被Jensen提及。一些是NVIDIA的官方合作伙伴或供应商。一些是二级读取。一些是看似笑话的奇怪隐蔽铲子玩法,直到你意识到它们制造了机器内部的关键零部件。
这就是黄金等级框架的作用。
| 等级 | 含义 | 信号强度 |
|---|---|---|
| A+ | Jensen直接赞扬使用强语言 | 最高的即刻反应 |
| A | 直接NVIDIA合作伙伴/供应商/客户或很明确的收入链接 | 强烈且快速 |
| B+ | 关键隐蔽铲子具有真正的供应链链接 | 高如果市场连接点 |
| B | 强烈的二级基础设施读取 | 可靠但较慢 |
| C | 广泛的主题暴露,较弱的链接 | 噪音更大 |
| D | 弱的货币化链接 | 低信心 |
| F | 强制的股票代码拉伸 | 避免 |
个体股票黄金等级表
| 排名 | 公司 | 股票代码 | 主要层 | 黄金等级 | 关键理由 | 注意事项/催化剂 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | NVIDIA | NVDA | 全栈卖家 | A+ | 叙述和启用整个AI工厂建造:Vera Rubin、Vera CPU、RTX Spark、Agent Toolkit | 母公司;同时是矿工和铲子卖家 |
| 2 | 台积电 | TSM / "2330.TW | 晶圆厂/封装 | A | Vera Rubin开始于台积电;3nm和CoWoS链接 | 直接 keynote 供应链提及 |
| 3 | Vertiv | VRT | 冷却/电力 | A | 领先的液冷和数据中心电力基础设施暴露 | 不一定是直接 keynote 名称,但A级物理铲子 |
| 4 | Cadence | CDNS | EDA/芯片设计 | A | NVIDIA-Cadence芯片设计超级代理合作伙伴 | 直接专门 keynote 部分 |
| 5 | CoreWeave | CRWV | AI云 | A | 被命名为快速增长的NVIDIA AI云合作伙伴,具有Vera Rubin工程排列 | 直接生态系统获胜者 |
| 6 | Arista Networks | ANET | 网络骨架 | A- / B+ | 关键AI集群网络暴露 | 强铲子,但除非直接被提及,否则更为二级 |
| 7 | 应用材料 | AMAT | 半导体设备制造 | B+ | 沉积/材料工程用于高级AI芯片生产 | “在铲子中选择铲子”的暴露 |
| 8 | Lam Research | LRCX | 半导体设备制造 | B+ | etch/沉积对HBM和高级节点的暴露 | 强AI半导体设备通过 |
| 9 | 爱立克森 | ETN | 电力/电气 | B+ | 电力管理、开关器、电气基础设施 | 清洁数据中心电力铲子 |
| 10 | MediaTek | "2454.TW | 边缘/设备内AI | B+ / A- | RTX Spark芯片合作伙伴 | 直接平台链接 |
| 11 | Micron | MU | HBM/内存 | B+ / A- | HBM供应商 | 直接内存带宽受益者 |
| 12 | 三星电子 | 005930.KS | HBM/内存 | B+ / A- | HBM4供应商 | 直接供应链提及 |
| 13 | SK hynix | 000660.KS | HBM/内存 | B+ / A- | 关键HBM供应商 | 直接供应链提及 |
| 14 | 戴尔 | DELL | 物理基础设施/排列 | B+ / A- | Vera Rubin NVL72工程排列合作伙伴 | 直接在 keynote 中恭喜 |
| 15 | Generac | GNRC | 备用电源 | B+ | 备用发电和可靠性对于超大规模数据中心至关重要 | 通过超大规模供应商供货契约得到提升 |
| 16 | Nebius | NBIS | AI云 | B+ / A- | 被命名为快速增长的NVIDIA AI云合作伙伴 | 直接 keynote 生态系统获胜者 |
| 17 | 广acom | AVGO | 网络/定制硅 | B+ | 定制ASIC、网络、AI骨架暴露 | 强二级铲子 |
| 18 | ServiceNow | NOW | 代理软件/运行时 | B | 企业级AI代理软件合作伙伴 | 真实叙述,但硬件直接性较低 |
| 19 | ASML | ASML | 半导体设备制造 | B+ | EUV独占领先芯片 | 高壁垒,显而易见,昂贵的铲子 |
| 20 | TOTO | 5332.T / TOTDY | 隐蔽半导体工具 | B+ | 高级陶瓷/静电夹克用于半导体制造 | 最好的“等一下,这个卫生间公司是AI铲子?”角度 |
| 21 | Ibiden | 4062.T | 高级封装/基板 | B+ | 高级基板用于AI服务器和高性能芯片封装 | 隐蔽瓶颈暴露 |
| 22 | Unimicron | "3037.TW | 高级封装/基板 | B | 主要基板制造商 | 高级封装通过 |
| 23 | CrowdStrike | CRWD | 代理软件/安全 | C+ / B- | 被命名在企业级AI代理组 | 真实但更为应用层 |
| 24 | Palantir | PLTR | 企业级AI/代理 | C+ / B- | 被命名在企业级AI/软件组 | 更为应用层而非核心物理基础设施 |
| 25 | Synopsys | SNPS | EDA/芯片设计 | B | EDA接近读取从Cadence芯片设计代理论文 | 不直接在原始 keynote 表中 |
| 26 | Marvell | MRVL | 网络/定制硅 | A+事件/B+堆栈 | 分开Jensen/Computex催化剂;AI网络骨架暴露 | 属于“更广泛的黄金跟踪器”,而非原始 keynote 只表 |
| 27 | Cloudflare | NET | 边缘/基础设施/安全 | B | 人群暴露的AI基础设施读取 | 不直接;有用二级想法 |
| 28 | SK Telecom | SKM | AI代理/Anthropic读取 | C+ / B- | 人群暴露的;与Anthropic/AI代理叙述有关 | 除非催化剂单独被证明,否则不算清晰的铲子 |
AI铲子堆栈表
| 层 | 铲子 | 关键股票代码/候选人 | 黄金等级范围 | 为什么他们重要 | 故事潜力 |
|---|---|---|---|---|---|
| 电力 | 电网电力、备用发电、电力电子、变压器、开关器、能量存储 | VST, CEG, NRG, ETN, GEV, GNRC, PWR | B到B+ | AI工厂以千瓦为单位测量。可靠性和备用电源现在是关键路径要求。 | 最无聊的也是最本质的层。 |
| 冷却 | 液冷、冷板、浸没冷却、热交换器、热管理 | VRT, CARR, TT, nVent | A到B+ | 空冷不能清洁地扩展当前的AI排列密度。 | 热、管道、冷却剂循环和热现实。 |
| 内存 & 高级封装 | HBM、CoWoS、间接器、玻璃/有机基板 | MU, Samsung, SK hynix, TSMC, Unimicron, Ibiden, Shinko | A到B+ | 内存带宽和封装是核心约束。 | HBM是机器的血液。 |
| 半导体设备制造 & 工具 | 光刻、沉积、etch、检测、测量、静电夹克、精密陶瓷 | AMAT, LRCX, ASML, KLAC, TOTO, Kyocera, NTK | B到B+ | AI芯片不能存在而不具备制造它们的工具和隐蔽零部件。 | “在铲子中选择铲子”。 |
| 网络骨架 | 高速交换器、光纤、网卡、DPUs、NVLink、以太网骨架 | NVDA, ANET, AVGO, MRVL, CIEN | A到B+ | 在模块和排列级别,网络成为主要瓶颈。 | AI机器之间的隐蔽交通拥堵。 |
| 物理基础设施 & 排列 | ODMs、排列制造商、服务器制造商、总线、电力交付、数据中心建设 | DELL, Quanta, Foxconn, Celestica, SMCI | A到B | 必须有人物理地建造和连接AI工厂。 | 革命仍然通过叉车抵达。 |
| AI云 & 计算租赁 | GPU云、推理平台、托管AI基础设施 | CRWV, NBIS, Together AI, Fireworks,区域AI云 | A到B+ | 如果计算是收入,AI云就是收费站。 | 矿工租赁他们的铲子每小时。 |
| EDA & 芯片设计软件 | 验证、仿真、设计自动化、芯片设计代理 | CDNS, SNPS | A到B | 加速设计和验证加速AI芯片周期。 | 软件铲子设计硬件铲子。 |
| 代理软件 & 运行时层 | 代理Harness、工具使用框架、编排、安全沙盒、企业代理平台 | MSFT, NOW, SAP, CRWD, PLTR, ADBE, NVIDIA OpenShell / Agent Toolkit | B到C+ | 当AI从聊天转向代理时,软件成为代理主动操作的新操作系统。 | 新工作的运行时。 |
| 物理AI & 机器人基础设施 | 世界模型、仿真平台、人形参考设计、边缘机器人计算机 | NVIDIA Cosmos, Isaac GR00T, Jetson Thor | B/早期 | 机器人需要仿真、合成数据和边缘硬件。 | 高潜力,较长期的前沿。 |
| 边缘/设备内AI硬件 | AI电脑、边缘AI计算机、机器人计算机 | MediaTek, NVIDIA Jetson, RTX Spark生态系统 | A-到B+ | AI扩展到云之外,进入设备、电脑和机器人。 | 消费者+工业边缘故事。 |
| 全栈卖家 | GPU、CPU、网络、软件堆栈、AI工厂参考设计、代理工具包 | NVDA | A+ | NVIDIA正在设计整个AI工业基础。 | 矿场所有者。 |
战略收获
- “A级”是无可奉辞的:NVIDIA、台积电、Vertiv和CoreWeave不再是猜测;他们是计算 rollout 的物理现实。
- GNRC催化剂:Generac的6月2日超大规模交易正式提升了他们到B+基础设施玩法,证明备用发电对于AI工厂是关键路径约束。
- 追寻隐蔽的alpha:当主要交易变得拥挤时,聪明的钱开始进入“在铲子中选择铲子”。公司如TOTO(陶瓷)和Ibiden(基板)提供供应链瓶颈暴露,而不需要零售溢价。
- 软件落后于硬件:企业软件层(NOW, CRWD)仍然在B/C范围内。他们的叙述是真实的,但直到代理工具包推动可测量的座位许可扩张,硬件才是更清洁的基础设施玩法。
直接名称获得Jensen的即刻跳跃。隐蔽的铲子可能是长期alpha的所在。
那么,请帮助我绘制铲子地图。哪些公众公司被埋在AI供应链的两到三个层次深处,仍然被大多数人所忽略?
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