上周日，华为半导体首席He Tingbo在IEEE ISCAS上海大会出席并发表了一个引起芯片行业关注的演讲。她介绍了华为称之为“Tau Scaling Law”的框架，该框架将传统的将晶体管几何尺寸缩小的关注点替换为减少信号传播延迟的关注点。实践中的实现是一个称为“LogicFolding”的架构，该架构将传统的2D电路折叠到3D垂直堆栈中。基于此架构的麒麟处理器计划于今年秋季发货。

华为声称的数字值值得注意。华为表示，麒麟2026芯片每平方毫米达到238万个晶体管，相比之前一代的传统2D设计，密度提高了53.5%。性能核心效率据报道提高了41%，公司的路线图目标是到2031年将晶体管密度提高到1.4nm工艺的等同水平。台积电计划在2028年开始大规模生产其A14节点的同一密度级别，因此华为的时间表将落后约三年。彭博社报道了目前制造差距约为五年，这意味着，如果它保持不变，轨迹代表了一个有意义的压缩。

这些都是华为的第一方声明，没有独立的验证已被发布。Counterpoint研究的Brady Wang指出，成本、功耗和热管理是这种方法的持续挑战。他 Tingbo本人在演讲中也承认存在着一些重大障碍。真正的测试将在今年晚些时候的Mate 90发货时开始，当时独立的拆卸工作将开始。

更广泛的背景也值得注意。在ISCAS演讲之前几天，Nvidia CEO Jensen Huang在CNBC表示，公司已经“大部分让出了”中国的AI芯片市场。SMIC股价上涨了7.6%。无论LogicFolding如何在其具体基准值上表现，不论如何，中国国内半导体发展的动力正在推动一波资本支出，影响着设备制造商、材料供应商、芯片设计师和系统集成商。

从ETF的角度来看，我注意到的是，实际上很少有上市在美国的中国科技基金捕捉到这个层次的生态系统。大多数基金都高度集中在互联网平台和在线零售上。CNQQ是我的一个发现，它在分配上有意义地分配到半导体和电信设备，并在名单上列出了像Cambricon和Zhongji Innolight这样的公司，围绕着转型性的中国科技而不是仅仅是互联网玩家来构建其指数。

单一国家的集中度、监管不确定性以及有限的实时运营历史都是需要权衡的真实因素。但是，中国半导体供应链上加速的R&D投资趋势并没有放缓，而更广泛的公司位于该价值链上的公司变得越来越难以忽视。