ASML是整个半导体供应链中最重要的公司，没有人有一个可靠的备份计划。只有一家荷兰公司，只有一家工厂在韦尔德霍芬。每个领先的芯片，每个通过OpenAI的电力账单的H100都会经过ASML EUV机器。如果更多的汉塔病毒船只在荷兰登陆并击中韦尔德霍芬，全球经济就会进入昏迷。进来的是佳能。是的，就是佳能。相机公司，你爸爸用它来拍摄你妻子的男朋友和你妈妈的照片。他们在10年里悄悄地做着什么。佳能实际上在做什么佳能并不是在建造更好的EUV机器。那个竞赛已经结束，ASML赢得了，结束了。佳能是在建造一个完全不同的芯片制造方式，称为纳米印刷铝合金。相反，佳能使用200万美元的激光来在晶圆上投影图案，而ASML使用$200M激光。佳能实际上是在用盖章一样的方式将图案印入晶圆。他们的商业系统是FPA-1200NZ2C，他们对该技术的品牌版是J-FIL。万亿美元的行业。他们盖印它，yes...像你的妻子的男朋友。当前能力：14nm线宽（相当于5nm-节点逻辑，同样是游戏PC芯片的同级别）路线图：10nm线宽=2nm-节点领地，即与TSMC/三星2026-2027年交付的竞争者相当成本：EUV光罩成本每个500K美元以上佳能的模板复制系统将成本分散到10-20个副本中。能量：没有等离子体源，没有巨大的激光，功耗远低于EUV。ESG线条发出哔哔声。2027年没有被计入的催化剂。2026年1月佳能宣布了墨水喷射式自适应平整化（IAP），这是平整晶圆表面以便进行处理层之间的新技术。他们将其在2027年商业化，用于逻辑和记忆制造。翻译：这是使整个堆栈在高容量制造中可行的缺失部分。它不是“我们会在那里 someday”...有一个日历上的日期。德克萨斯电子研究所（UT奥斯汀联合体）已经有一台设备，正在进行研发。Kioxia（前身是东芝记忆，全球第三大NAND制造商）公开表示感兴趣。SK Hynix已经在3D NAND方面悄悄地评估了NIL多年。记忆（NAND）是滩头阵地。NAND比逻辑更具缺陷容忍度，因此是更容易的第一个客户。一旦佳能在一家记忆工厂中获得资格，流入论就变成了现实。粒子缺陷。NIL是接触式的。一个硬粒子可以永久性地损坏模板，然后在每个后续晶圆上打印该缺陷。佳能需要在1000晶圆模板寿命内达到粒子添加率0.001以下。他们已经演示了81批次。从演示到工厂地板是整个比赛。采纳时间。即使技术有效，工厂中的资格是3-5年。有意义的收入是2-3年后。NIL可能会在记忆的狭窄领域被困住，永远不会打破TSMC/三星。这仍是一个不错的结果，考虑到入门价格。佳能不是一个负债的创业公司，祈求产品成功。它是一个盈利的多元化工业公司：相机（相机“死亡”叙述被夸大了）办公设备（枯燥，重复，高利润）医疗成像（增长中）现有的半导体设备业务分红收益交易价格低于ASML的倍数TL;DR $ASML垄断是供应链中的时间炸弹，拒绝解除佳能拥有唯一可信的替代技术（NIL），并且即将进入HVM 2027年IAP发射+记忆工厂资格=催化剂时间表股票被低于历史新低，我的NIL是一份免费的期权多元化盈利的业务意味着我实际上是在等待时赚钱地缘政治会推动这一点，无论市场是否注意到或不注意到光刻沟壑是15+年的沟壑。这不是一个波动交易。这是一个世代的位置。位置3000股，直到Kioxia宣布HVM资格或我妻子的男朋友将我赶出家门，哪个先发生。