TLDR; 3年内增长3倍，ASML制造激光器，通过PLAB masks落在TSMC表面。目前持有价值$15k的235d期权，期望价格从$30涨到$150+。PLAB是唯一一家美国公司制造光刻胶片，这些胶片是用来将光子激光射到半导体芯片上。PLAB的规模虽然小，但其胶片价格高达$5-15m，每个新芯片设计需要新的胶片集。该公司的理念是，如果芯片复杂性和应用场景增加，芯片设计数量和复杂层次也会增加，从而需要更多的胶片并导致价格上涨。新建的美国芯片工厂也是一个积极的催化剂，但最大的催化剂是芯片的国家化正在增长，这将更多的工厂转移到美国内陆，从而使PLAB成为胶片制造的首选。最大风险是TSMC和INTC的房地产业务，他们内部生产重要层次的胶片，并外包较低价格的胶片。然而，TSMC和INTC在最近的财报电话会议中提到增加设计，PLAB也表示他们可以比TSMC或INTC内部团队快3倍完成重要层次的胶片，这将在芯片设计周期时间加快时变得非常重要。芯片设计周期通常会在9-12个月的滞后期发生。之前看到一条评论，提到了一项技术可能会打破PLAB，但这项技术还太年轻，无法扩展或与PLAB无关。20倍PE公司，EPS增长15-20%，不受周期影响，主要受合同价格影响。无债务，现金$800m，远远优于其他胶片股票。